5月11日，2023 “高通&美格智慧物聯網技術開放日”深圳站活動舉行，美格智慧高級產品總監在活動中發表題為《邁向5.5G，智聯新未來》的主題演講，分享了美格智慧在5G技術演進中的創新實踐。

 

▲美格智慧高級產品總監 劉偉鵬

▌技術演進加速數位化和智慧化轉型

相關資料預測，2027年全球蜂窩模組出貨量將突破8億個，其中出貨量的增長將主要由5G、NB-IoT和4G Cat 1 bis技術推動。

5G商用進入第四年，5G網路已覆蓋全球近三分之一的人口，全球5G To B行業虛擬專網數量超1萬張。國內已建成了全球規模最大、技術領先的5G移動通信網路，5G基站數量超過234萬站，實現了“縣縣通5G”、“村村通寬頻”。另一方面，終端類型不斷拓展豐富，年增長率達50%以上。在終端出貨量上，手機占比過半，FWA類產品占比位居第二。當前，全球已有94個國家推出5G FWA業務，Polaris Market Research預測到2027年5G FWA市場規模將達到90億美金。

劉偉鵬指出，5.5G是5G向6G的過渡與銜接，5.5G在5G性能提升、進一步演進的網路拓撲、多樣化用例及場景支援三個大方向上推動5G技術的發展與應用，通過射頻部分的改進和軟體升級、AI賦能，來適應對頻寬、頻效、能效、時延、成本等有不同要求的行業應用，加速經濟數位化和智慧化轉型，同時為6G創新探路。


 

▌實踐創新開啟5.5G商用探索

從產業上來看，晶片廠商、模組廠商、運營商等通信產業鏈上下游的企業都在為5.5G商用做準備。作為全球領先的無線通訊模組及解決方案提供商，美格智慧也準備好了面向5.5G的方案。

劉偉鵬指出，美格智慧與高通公司緊密合作，產品緊隨5G平臺進行反覆運算，引領行業不斷創新。美格智慧SRM817系列和SRM817WE系列模組分別基於高通技術公司推出的全球首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統——驍龍®X72和X75 5G數據機及射頻系統開發，符合3GPP R17標準及特性。配備豐富的硬體介面，支援最新一代Wi-Fi 7解決方案及10Gb的乙太網能力，可支援OpenWRT、RDK-B作業系統，同時支援OpenCPU架構，為FWA、移動寬頻、車聯網、工業互聯網等行業帶來更加靈活的方案選擇。



5G RedCap模組SRM813Q系列基於驍龍®X35 5G數據機及射頻系統設計，符合3GPP R17標準及特性，支持5G獨立組網（SA）方式，可支援64QAM/256QAM（可選）調製方式，理論下行峰值速率可達220Mbps，理論最大上行速率可達100Mbps。該系列模組面向中高速連接需求，通過精簡系統架構，實現低成本、小尺寸及低功耗，將強有力賦能智慧出行、智慧能源、消費類電子、工業互聯網等垂直行業。



 

此外，面向全球高速增長的5G FWA業務，美格智慧FWA定制化解決方案、MBB定制化解決方案持續反覆運算。5G CPE解決方案SRT838I基於驍龍®X62數據機及射頻系統+WCN6856高速5G解決方案設計，符合3GPP R16標準，支持Wi-Fi 6 2*2 MIMO，最大下行速率3.6Gbps。該解決方案體積僅有0.6L，可為海外客戶節約50%運輸成本，是追求高性價比的不二之選。

最新發佈的5G CPE解決方案SRT888搭載驍龍®X72 5G數據機及射頻系統，符合3GPP R17標準及特性，支援全球主流5G頻段，200MHz頻寬可實現最大4.2Gbps下行速率。採用最新的Wi-Fi 7協定，支援2.4GHz、5GHz雙頻併發且配備4*4mimo天線，擁有最大160M頻寬，Wi-Fi下行速率可達5.8Gbps，網口支持1G和2.5G，打造更高速、穩定、可靠的網路連接。